案例分享 | 印制电路板（PCB）及其组件（PCBA）失效分析

2025-05-14 13:26 26 斯坦德检测

在电子制造领域，印制电路板（PCB）及其组件（PCBA）是电子产品的核心组成部分，其可靠性直接关乎产品的质量与性能。然而，在实际生产和使用过程中，它们的失效问题却时有发生，轻则设备或系统的功能无法正常工作，重则导致整个生产流程瘫痪，引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致严重的经济损失。因此，对PCB/PCBA的失效分析变得尤为重要。

失效分析不仅是找出PCB/PCBA失效的根因，更重要为此采取相应的措施来预防类似问题的再次发生。这通常涉及一系列的技术手段，如显微镜检查、X射线检查、电性能测试等。

常见的失效问题

失效方式	失效表现
焊接缺陷	桥接、焊球、虚焊、焊料堆积、裂纹等
元器件缺陷	开路、短路或参数漂移等
原材料缺陷	爆板、分层气泡、CAF（导电阳极丝）等
环境腐蚀	焊点发黑、金属腐蚀、电化学迁移
设计缺陷	EMI超标、热集中、信号完整性差
工艺缺陷	孔金属化质量缺陷、线路完整性差

常见的分析手段

分析方法	分析项目
外观检查	光学显微镜、X-ray、CT、切片分析等
元素检查	SEM/EDS、FTIR等分析
电学检查	特性曲线、绝缘电阻、导电率、表面/体积电阻率等
环境试验	交变湿热、温湿度循环/冲击、盐雾/硫化腐蚀等
热性能检查	DSC、TGA、TMA、导热系数等